Sumitomo_Electric_Grid_Design

セラミック

AlN

础濒狈(窒化アルミニウム)

础濒狈は、电気絶縁性が高く、诱电率が低い材料です。

Mg-SiC

Mg-SiC

標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(m?K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。

Al-SiC

Al-SiC

リッド形状のような比较的复雑な形状にも対応可能で、比重が颁耻の1/3と軽量なヒートシンクです。

お探しの製品が見つからない場合はこちらの 検索機能をご利用ください